在富乐华半导体科技的数智化车间，听不见人声喧哗，只有机械臂以微米级的精度悄然起舞。它们轻盈地抬起、定位、贴合，将泛着陶瓷光泽的基片与铜箔无缝键合，仿佛在进行一场精密的微雕创作。

这片不过巴掌大小的陶瓷覆铜载板，将在不久后成为支撑高端新能源车“最强大脑”的核心组件，甚至远渡重洋辐射美国的储能项目。

不久前，富乐华双喜临门：获批制造业单项冠军称号，斩获江苏省科技进步奖三等奖。AMB载板拳头产品成功突破了长期困扰国内产业的“卡脖子”难题，性能指标全面领先。2023至2024年间，产品销售额突破14亿元，被业内一致认证为供应链关键一环。如今，月产能逐渐攀升，设计月产能达80万片，全球市场占有率稳居榜首，长期供应英飞凌、博格华纳等全球顶级汽车供应链的核心“朋友圈”。

富乐华研究院作为企业的“创新智核”，近四年累计投入研发经费超1.5亿元，筑起一座国际先进的材料研发与评测平台。这里不仅是技术攻坚的策源地——已授权专利88项，参与制定多项国家及团体标准。更是人才汇聚的“强磁场”，一支80人以博士、硕士为骨干的研发团队在此深耕，形成“以平台聚才、以项目育才”的良性循环。

与哈尔滨工业大学、南京航空航天大学等高校的合作，已从项目牵手升级为战略携手。通过“揭榜挂帅”，双方共同挑战离子研磨处理等前沿课题，让实验室的智慧清泉，精准灌溉产业的待哺禾苗。今年，一款更轻、更强的自研利器——DBA陶瓷载板横空出世。这款笔记本大小的覆铝载板，专为对特殊应用场景打造。

以东台为原点，富乐华正不断拓展其全球布局。从长三角到马来西亚生产基地，五个实体公司与覆盖多国的服务网络共同织就一张协同发展的产业网。作为“链主”企业，富乐华更持续发挥“以链引链”的磁场效应，吸引上下游企业集聚，提升区域产业竞争力。

如今，富乐华正朝着年销售额20亿元的目标全力冲刺。这颗从东台崛起的“智核”，正以科产融合为航道，在全球半导体产业的星辰大海中，刻下属于中国制造的闪光坐标。（贾佳 李然）

图为富乐华半导体生产车间。

​贾佳 李然 摄