​历经112天高效建设，高新区富乐华高导热大功率溅射陶瓷基板项目日前迎来里程碑时刻——四栋主体厂房顺利封顶。

该项目规划总投资10亿元，其中一期投资3.5亿元，新建现代化厂房7.4万平方米，引进国内外先进设备约200台（套），全部建成投产后，年可新增高导热大功率溅射陶瓷基板180万片。

高导热大功率溅射陶瓷基板是高端功率半导体封装核心材料，此前长期被国外技术垄断，供应和价格都受制于人。项目团队攻克高导热陶瓷基片制备、高可靠性金属化系统两大核心技术，提升产品热导率、绝缘强度，性能比肩国际顶尖水平，不仅为新能源汽车、光伏逆变器等产业提供关键材料支撑，更推动我国在该领域实现从跟跑到并跑的跨越。目前首条生产线已完成设备采购，计划明年上半年进入试生产阶段。

作为全市集成电路产业的成长标杆，富乐华自2018年落户以来深耕不辍，以超常规速度实现跨越式发展，从富乐华半导体工厂一二期投产，到功率半导体研究院揭牌运营，产业链条持续完善、创新能力稳步提升，功率半导体覆铜陶瓷载板产品产量跃居全球首位。功率半导体研究院与哈尔滨工业大学、南京航空航天大学等高校院所紧密合作，攻坚半导体基础材料“卡脖子”难题，氮化硅瓷片成功量产并填补国内空白。

数据显示，落户8年来，富乐华东台基地营业收入增长超百倍，先后斩获国家级专精特新“小巨人”企业、全国制造业单项冠军企业称号，蝉联中国独角兽企业，成为我市先进制造业高质量发展的标杆典范。

当前，全球功率半导体市场规模突破200亿美元，中国占比超40%，但高端陶瓷基板国产化率不足15%。富乐华新项目投产后，每月可替代进口产品15万片，大幅缓解供应链风险。随着新能源汽车、光伏储能、光通讯等爆发式增长，高导热陶瓷基板需求激增。富乐华凭借技术突破与规模化产能，有望重塑全球竞争格局，助力中国在第三代半导体材料领域实现弯道超车。（史晓红）