富乐华半导体科技
来源：未知
点击数：3626 日期：2022-02-25 11:15:16
位于高新区的富乐华半导体科技成功开发出DCB覆铜陶瓷载板、AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板和DPC覆铜陶瓷载板三大核心产品，成为国内少数具备从专利到量产完整经验的功率半导体器件基础材料研发公司之一。（张莉琳 摄）
位于高新区的富乐华半导体科技成功开发出DCB覆铜陶瓷载板、AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板和DPC覆铜陶瓷载板三大核心产品，成为国内少数具备从专利到量产完整经验的功率半导体器件基础材料研发公司之一。（张莉琳 摄）
