走进江苏广谦电子的生产车间，最先感受到的不是机器的轰鸣，而是一种有序的“紧张感”——成型区内，一台台自动成型机正将大片线路板切割成客户所需的规格；自动检测线上，高精度设备对每一片板子进行严苛测试；实验室里，技术人员紧盯屏幕，为新一代高端产品做着可靠性验证。“我们现在是加班加点，因为手上的订单处于供不应求的状态。”江苏广谦电子有限公司总经理王又明说道。

作为专业从事高端线路板、新型电子元器件研发制造的高新技术企业，广谦电子今年1至5月份企业接单已接近5亿元，销售同样突破4亿元。随着6月份扩产产能的释放，预计上半年可完成6亿元的销售目标，入库税收预计可达两三千万元。而全年目标也将直指11.4亿元，有望突破12亿元。

繁忙的生产线背后，是企业多年积累的技术硬实力。广谦电子掌握业内先进的任意层互联技术，层间对位精度比同行标准提升30%以上，良率稳居国内第一梯队；生产装备自动化覆盖率高达96%，产品缺陷率降至行业平均值的五分之一。正是凭借领先的技术和过硬的品质，广谦电子已成为三星、LG、上汽、立讯精密等国内外知名企业的配套供应商，产品矩阵覆盖工控、汽车电子、医疗器械、消费电子等多个领域。

发展不止步，更让人期待的是广谦二期的布局。二期项目将于6月份正式开工，建成达产预计在2027年年底。届时，广谦电子年产值将突破20亿元大关。从一季度的“开门红”到上半年的“双过半”，广谦电子正以冲刺的姿态，在PCB行业的高景气周期中全速奔跑。（班雪凡 夏勇）