6月18日，记者来到高新区的江苏芯华睿微电子，洽谈间内，公司副总经理陈绪奇正与客户代表面对面深度对接，对照严谨的车规级配套标准，细细核对产品参数、敲定定制方案，围绕新能源车型配套需求细致沟通。

本次对接的核心产品为H-Boost 950灌胶IGBT模组，适配400伏整车平台。该产品耐高低温、抗震动的特质，能稳定适配家用纯电、混动车型，也是企业目前出货量最大的主力产品之一。此外，企业的T2-PAK塑封功率模块同样瞄准400伏市场，身形小巧紧凑，散热表现出众，完美契合车企轻量化造车思路，两款产品组合发力，稳稳守住中端新能源配套赛道。瞄准高端市场，企业近来还自主研发了赋能砖系列产品，专攻900伏高压平台，快充速度、动力响应优势显著，专供高端性能电车，三大明星产品搭建起“450V大众走量+800V高端突破”的完整产品矩阵。

芯华睿部分新品搭载G4代碳化硅芯片和富乐华高性能基板，基材导热稳定、抗热老化能力强，从原材料端筑牢品质根基，让企业源源不断地承接了各大车企大批量订单。而定期稳定的新品落地，直接拉动企业产能持续向上。这份亮眼的产能跃升，离不开全新升级的生产设备与持续壮大的技术人才队伍双重加持。

企业斥资近千万元迭代产线硬件，全新添置全自动真空焊接炉、Bonding钎焊设备、全自动AOI光学检测仪器等，还专门搭建起一条全新专业测试流水线，让产品检测精度、自动化生产效率再上一个台阶。人才储备同步加码，自去年以来，企业引进十余名高学历工程师扎根车间一线，全程跟进制程管控、打磨优化生产工艺，从严把控每一道工序质量，产品成品率稳步提升，产能与年产值双双实现大幅突破。

踏入明亮洁净的智能化生产车间，两排自动化设备正有序运转中。一块块基板顺着自动化输送轨道平稳前行，精准送至贴片位。灵巧的机械臂飞速起落，稳稳夹起拇指盖大小的银色芯片，精准贴合固定在基板指定位置。贴片完成后，半成品自动送入全新真空焊接炉，透过炉体圆形透明视窗，真空环境下的焊接过程清晰可见。待真空焊接工序收尾，工件流转至引线键合工位，设备精细完成线路互连，初具半导体功率模块雏形。

车间设置了层层品控关卡，筑牢产品质量防线。生产线布设了3D AOI设备，细致筛查芯片偏移、锡膏溢料等各类外观缺陷，扫描检测产品整体成型状态。检测区分设静态、动态、绝缘专项测试工位，按需匹配不同型号产品进行检测。今年全新引进的X-Ray检测设备，可穿透外壳排查内部隐形缺陷，搭建起全方位、高精度的闭环品控体系。

依托全套智能化生产线升级与完备产品布局，企业今年可形成30万件的产品产能，全年产值预计突破1亿元。（刘煜 刘进涛）