在高新区的江苏富乐华功率半导体研究院内，技术人员连日来对功率半导体器件基础材料领域进行技术攻关。目前国内陶瓷基片尤其是氮化硅基片要从国外进口，加之全球供应链紧张，“卡脖子”问题很突出。攻克陶瓷基片技术难点，实现自主可控工艺，是公司眼下紧迫的任务。

富乐华半导体科技是一家以功率半导体器件基础材料研发生产为主的高新技术企业，自2018年落户高新区以来，公司集中优质资源深耕功率半导体覆铜陶瓷载板技术研发，成功开发出DCB覆铜陶瓷载板、AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板和DPC覆铜陶瓷载板三大核心产品，成为国内少数具备从专利到量产完整经验的功率半导体器件基础材料研发公司之一。

近年来，随着智能装备制造、物联网、新能源等新兴领域的兴起，国内对功率半导体产品的需求迅速扩大，为富乐华提供了广阔的发展空间。走进几万平方米的无尘车间，一条条覆铜陶瓷载板自动化生产线一字排开，工人们身穿白色防尘服来回穿梭，一片片覆铜陶瓷载板顺着履带到达工人手中。在计算机的辅助下，他们仔细检验产品质量，提交给下道工序。

经过多轮自动化改造，今年公司将把AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板生产规模从每月10万张扩产到每月40万张，DCB覆铜陶瓷载板生产规模从每月70万张扩产到每月110万张，以满足新能源汽车市场的需求。

年内，富乐华公司还将与无锡一家公司共同投资6亿元，合作建设高性能氮化铝陶瓷材料项目，解决高性能功率半导体陶瓷材料被国外垄断的问题，促进整个功率半导体产业链的融合发展，助推公司在功率半导体领域达到更高水平。

富乐华半导体科技总经理张恩荣说，公司将继续抢抓国家大力发展功率半导体产业契机，依靠集团公司在功率半导体产业领域的基础和优势，继续加大关键核心技术的研发投入，力争实现全年销售额8.5亿元。

（记者 杨澄 王苏婷）