耀鸿电子进入正式投产冲刺阶段
来源：未知
点击数：1645 日期：2022-02-19 20:18:35
在耀鸿电子覆铜基板项目的生产车间里，相关技术人员正有条不紊地进行设备安装和调试，为正式投产做最后的冲刺。总投资24亿元的耀鸿电子覆铜基板项目由江苏耀鸿电子有限公司投资建设。该公司专业从事高频高速覆铜基板研发制造，产品广泛应用于芯片封装、5G通讯、超大存储、云计算等领域。主要
在耀鸿电子覆铜基板项目的生产车间里，相关技术人员正有条不紊地进行设备安装和调试，为正式投产做最后的冲刺。
总投资24亿元的耀鸿电子覆铜基板项目由江苏耀鸿电子有限公司投资建设。该公司专业从事高频高速覆铜基板研发制造，产品广泛应用于芯片封装、5G通讯、超大存储、云计算等领域。主要生产设备购自台湾、日本、美国，将建成多层板连接片、压合、回流等生产线22条，引进美国MES管理系统，在覆铜基板行业率先实现投料、制造、检测全过程数字化管控，部分工序实现“黑灯”生产。
公司目前已与三星、中信华、奥士康等行业知名企业建立战略合作，产品小样通过10多家高端客户应用测试，在手订单超9亿元，预计年内可实现销售10亿元、税收1亿元。
为坚持新品开发与精益管理并重，公司引进高层次管理人才，成立由华中科技大学光电专家梁飞博士、原美国罗杰斯公司李伟烈博士、日本著名覆铜板企业高级研究员佐藤先生领衔的技术团队，自主研发IC载板将填补国内空白，可替代欧美国家限制对我国出口的同类产品。
耀鸿二期工程计划于今年6月开工，力争明年上半年投产。项目全部建成后，年产覆铜基板1800万张、IC载板 300万张、多层板连接片3000万米，规模实力可望跃居国内行业前3强。
（记者 唐雅）
