经过一年多的紧张建设，总投资50亿元的领胜3C系列组件模组及高性能材料项目已完成首期12万平方米厂房建设，笔记本触控板和键盘两大模组也已部分建成投产。

“1号车间新上6条KB生产线，主要生产电脑内置键盘。2号车间是项目的SMT生产线，主要生产电脑触控板……”跟随公司相关负责人的脚步，项目生产车间的整体布局清晰呈现。

领胜3C系列组件模组及高性能材料项目由深圳领益科技投资兴建，主要为尖端客户生产触控模组、键盘模组。项目计划总投资50亿元，新征地300亩，规划建设厂房及附属设施35万平方米，新购置组装机、测试机、模组组装生产线、冲压回流焊生产线、CNC、大型冲压机、镭雕机等设备1500台套。

2013年，领益集团落户东台，致力打造全国有影响、全省一流的高科技产业智慧城。近年来，集团把东台作为战略布局的核心板块，持续追加投资，新上精密电子制造、智能制造及电子组件、新型电子元器件项目。2020年11月份，集团所有高管在东台召开集团未来三年的发展战略研讨会，确定了领益集团精密零部件、结构件、模组、终端整机的四大业务布局，以及拓展上游材料研发、坚定推进“智动化”改造的两大发展支撑。3C模组及新材料项目由此启动。

工艺设备行业领先、创新赋能智能智造、拓展终端产品领域……细数领胜3C项目亮点，一系列特质令人眼前一亮。据悉，项目主攻新一代软磁材料研发生产，实现纳米晶、吸波材料量产并替代进口。巩固无线充电模组在尖端客户供应链中的主导地位，积极拓展马达、键盘、TWS耳机、转轴、软包、显示等高附加值模组新品市场。同时，切入键盘、充电器等终端产品生产制造，积累大型柔性终端组装线生产制造经验并实现大规模生产，为承接品牌手机终端制造打牢基础。

项目相关负责人介绍，项目全部投产达效后，年可产智能终端产品5000万部、各类3C系统组件模组3亿件、高性能材料900万平方米。（唐雅）