10万平方米的生产车间里，智能生产线井井有条；成品仓库里，可存储2000吨覆铜基板的智能货架上整齐排放着各种尺寸和厚度的产品，等待发往各地……走进江苏耀鸿电子有限公司一期厂房，智能化与数字化的气息扑面而来。

今年以来，耀鸿电子坚持创新驱动发展不动摇，紧盯覆铜板研发的主流方向，突破了现有高频高速基板的技术瓶颈，推动公司覆铜板技术水平从中低端逐渐向高端攀升，在手订单源源不断。上半年，公司已实现开票销售近3亿元，顺利完成既定目标。

一张张高端精密覆铜板伴随着机器齿轮富有节奏的咬合声，在自动化产线上顺畅地流转而出。高端精密覆铜板是用于制作IC载板的核心材料，而IC载板是一类用于承载芯片的电子线路板，在半导体先进封装中起到“承上启下”的关键作用。“生产高精尖产品，要求我们要有与之配套的高精尖技术。”公司总经理朱利明介绍，耀鸿电子自主研发的产品各项性能均已达到日本、韩国等领先产品标准。经过数年研发，企业推出的IC载板覆铜板已进入项目核验收尾阶段，将填补我国高端精密覆铜板产品空白。

自建立以来，耀鸿始终重视自身科研力量的壮大，不断谋求在技术领域实现突破。公司建有两个研发中心，并成立了由华中科技大学光电专家梁飞博士、海外头部企业高级研究员领衔的技术团队。此外，已获得发明专利60余项，并陆续获批科技型中小企业和高新技术企业。目前公司承担了华为鸿蒙系统叠加芯片板材的研发，也和康佳、海信等家电企业进行合作。

“今年以来，我们在设备方面投入了5000多万元，建立了一个比较高端的封装载板线，本月可投入生产。”公司总顾问陈应峰表示，随着在手订单的逐步上升，下半年目标还会有一部分提升，今年销售有望超6亿元。而作为电子信息主导产业，形成更具竞争优势的产业集群成为耀鸿进一步的发展目标。（唐雅）