记者从江苏耀鸿电子了解到，耀鸿已参与到华为、康佳、海信等企业的芯片板材研发，将为公司新增大批订单。上半年，公司实现开票销售近3亿元，年内可望突破6亿元。

放眼江苏耀鸿电子有限公司一期厂房，10万平方米的生产车间内，依稀只有几名工人在紧张忙碌着，高度智能化的生产线井井有条，部分工序已实现黑灯生产。

“去年我们的高端精密覆铜板月产量是10万张，目前可达30万张，等年末满产后便可扩产至50万张。”董事长朱利明用一组数据直观地展现出企业蓬勃向上的内生动力。

覆铜板是构成电子产品的重要元器件之一。高端精密覆铜板是用于制作IC载板的核心材料，IC载板是一类用于承载芯片的电子线路板，在半导体先进封装中起到“承上启下”的关键作用。目前，耀鸿高频、高速系列覆铜基板、IC载板性能均达到国际先进水平。去年，耀鸿在5G电子产业链中突破“卡脖子”技术，填补我国通讯领域关键核心材料的产品空白，承担起国家级产业链协同攻关项目。

自成立以来，公司一路攀高逐新，采用国际先进的智能设备和生产工艺，聚力科技创新培育新质生产力，已基本实现生产低碳化、智能化、管理信息化和数据化。在厂房规划之初，耀鸿就考虑到绿色、环保、节能等问题的优化设计，通过焚烧加催化燃烧等处理方式，耀鸿VOC（排放标准）只有国内同行排放量的十分之一。今年，公司继续践行绿色低碳发展，新增屋顶光伏装机功率达2500千瓦，日均发电近万度。

作为开发区电子信息产业的强链补链项目，耀鸿电子始终谋求在技术领域革新突破。今年在设备方面投入了5000多万元，建立了一个比较高端的封装载板线，项目全部建成投产后，年可实现开票销售40亿元、税收2亿元。（唐雅）