富乐华半导体科技常务副总经理 马敬伟 深耕创新走实发展之路
来源：未知
点击数：955 日期：2025-02-08 15:00:27
富乐华半导体DCB载板生产线利用效率现在已达到95%，AMB载板每月销售稳步增加，2月份接近40万片，销售量居全球第一，DPC新产品LD激光热沉金锡产品也开始量产。1月份我们已实现1.77亿元销售额，2月份至少实现1.75亿元，全年力争突破26亿元大关。围绕功率半导体AMB载板，我们在氮化硅陶瓷量产的基
富乐华半导体DCB载板生产线利用效率现在已达到95%，AMB载板每月销售稳步增加，2月份接近40万片，销售量居全球第一，DPC新产品LD激光热沉金锡产品也开始量产。1月份我们已实现1.77亿元销售额，2月份至少实现1.75亿元，全年力争突破26亿元大关。
围绕功率半导体AMB载板，我们在氮化硅陶瓷量产的基础上又推出了高导热氮化硅陶瓷。围绕DPC载板，在满足热电致冷器TEC，传感器封装及LD激光热沉应用的基础上会继续开发新的产品，满足薄膜电路TFC的应用需求等。
上半年，富乐华集团将全面完成并购重组落地，完善产业升级布局，继续追加投资，规划80亩用地用于DPC项目生产规模扩张。新产品DBA也已研发成功，通过部分客户认证，企业正全力将产品推向市场，形成量产。
富乐华将加强与国内外先进机构的交流合作，从产品设计、精细化管控等方面加强布局，攻克前沿技术，力争新产品满足市场需求。（刘煜 班雪凡）
