​富乐华研究院 

迈向崭新征途，富乐华研究院将抢抓新一代信息技术产业变革机遇，厚植新质生产力优势，引领未来功率半导体行业稳步健康发展。

培育壮大未来产业，激发企业内生动力。持续提升产业能级。不断提升AMB、DPC、DBA等自研产品产能，以坚实的科技硬实力加快做大做强，2024年开票销售突破18亿元，全力争创国家级制造业单项冠军。致力突破关键技术。建立第三代半导体新材料领域技术攻关目录清单，与中科院、上海大学、浙江大学等院校深入合作，沿着消费级、工业级、车规级、军工级、航天级攻关拔节，推动超高导热碳化硅瓷片产品关键指标达到国际先进水平。探索研发前瞻技术。抓牢算力市场指数级爆发风口，大力开拓人工智能应用材料，积极寻求ChatGPT等人工智能导入，提高半导体前沿新材料、封装材料、光电材料等开发效率。

完善研发全链架构，提升共建共享实力。集聚高端人才。坚持聚才兴企，大力推行“在东工作上海研究人才享受上海待遇”，在已引进博士3名、硕士21名、本科300多名的高起点上，积极筹建博士后工作站、院士工作站，申创国家高新技术企业，为强企壮企提供智力支撑。打造开放生态。加强与英飞凌合作共建开放实验室，凭借其雄厚的技术实力和全球领先经验助推产业发展，与日本、新加坡、马来西亚等国家开展跨国联合研发、技术转移转化。推动成果转化。坚持市场导向，引入基金、投行等机构，发挥投资带动作用，打造从基础研究、技术研发到产业化的全链条、贯通式创新平台，提升科技成果转移转化率，有效实现资源共享和共赢发展。

建强优质研发平台，打造区域创新高地。锚定省级创建目标。深化与电子科技大学、哈尔滨工业大学、南京航空航天大学等高校开展多维度多层次的产学研合作，不断提升材料研发、人才引进、项目承接等载体能级，推动实现省级企业重点实验室“零”的突破。共建联合创新中心。积极对接省产业技术研究院共建联合创新中心，在双边创新合作、重点国别产业技术研发合作、“一带一路”创新合作等项目上实现突破。塑优未来产业生态。强化省级新型研发机构的公共服务，采取开放式创新机制，以企业为主体，通过新材料技术开发、市场无缝对接、产业链集聚发展的科技转化新型驱动模式，助推集成电路产业发展提速升级。