在江苏富乐华功率半导体产业研究院的展厅内，耀眼的白炽灯光下，一款国内当前最先进的DBA氮化铝覆铝基板熠熠生辉。“我们在江苏省前瞻项目的支持下，研发出DBA氮化铝覆铝基板，是国内最先研发成功的。”橱窗前，该产品主导研发博士、省双创人才王斌介绍说道。

作为以商引商的典型代表，2018年富乐华来到东台投资兴业，项目落地后迅速掀起快建设、快投产的发展热潮，当年7月，富乐华电子一期工程建成投产。2019年，公司成功研发出活性金属钎焊基板核心技术并在东台厂区投入中试，填补了国内行业空白。2021年，富乐华功率半导体研究院成立，解决了半导体行业基础材料一系列“卡脖子”难题……短短5年里，企业规模翻了近5番，富乐华快速成长为国家级“专精特新”企业、科创板上市后备企业、东台集成电路关键材料“链主”企业。随着企业的快速发展，王斌博士也找到了更好的创新发展定位，在行业尖端科技中创造出更多人生价值。

“DBA氮化铝覆铝基板是我主打的项目。”王斌说，这款产品研发难度大，具有很高的可靠性，可以提供更高性能的模块，目前产品已经实现了量产。DBA的成功研发已经不是富乐华第一次实现技术突破了，在此之前，由王斌主导研发的AMB覆铜陶瓷载板就成功打破了国外企业的技术壁垒。

“功率半导体模组是现代社会的‘电力心脏’。功率半导体器件已是全球第二大半导体产业，是我国工业加工、汽车制造、无线通信、消费电子、电网输变电和新能源等应用领域的核心。”王斌说，公司研发的AMB覆铜陶瓷载板是功率半导体模块中的重要组件，技术含量高且生产难度大，之前这一技术一直被国外两家公司垄断。通过一次又一次实验，在辛勤劳作和灵感碰撞中，王斌博士团队成功攻克了包括活性技术材料、焊接设计等工艺，并快速实现产业化。一年时间，该产品销售突破千万元，去年产值到达4亿元。值得一提的是，在AMB的生产过程中，前道工序氮化硅瓷片也是一个“卡脖子”问题，一直被日本企业垄断，同样经过反复研究实现了突破，产品目前进入到中试阶段。把技术主导权握在自己手中，如今，富乐华研发产品是英飞凌、富士电机、威科、意法、斯达、宏威的主要供应商，国内市场份额占70%以上，国际销售份额列全球第二。这其中由王斌博士参与主导的项目有数十个，个人获得专利30多项，其中有4项形成产业化。

今年，富乐华集团的开票销售目标是20亿元。良好的营商氛围、优质的生态环境、高标准的基础设施，王斌坦言，公司的发展离不开东台优越的投资环境和政府高效的办事能力，这些都成为富乐华扎根东台勤奋耕耘的不竭动力。“我们在为城市发展贡献一己之力的同时，也将带动更多人就业，为东台吸引来更多尖端人才，让这片热土更具创新与活力！”王斌说。（班雪凡