高新区加快科技成果向新质生产力转化，取得不俗业绩。近日统计表明，前8个月仅半导体科技成果产业化即实现开票销售10亿元，创造税收4000多万元。

近年来，高新区大力整合科技创新资源，瞄准高新技术产业、战略性新兴产业、先进制造业，积极培育新能源、新材料、先进智造、电子信息等新兴产业合纵联横，加快自主创新深度融合，为构建现代产业体系提供强劲支撑。晶澳光伏、上海电气、贺鸿电子、鑫科森科技、富乐华半导体、富乐德石英、捷士通通信等逾百项专利成果不断转化为新质生产力，加速建立“专业化分工、社会化协作、集约型经营”的现代化大生产格局。晶澳科技投资百亿落户东台，致力打造世界级灯塔工厂；上海电气风电持续领跑中国乃至全球海上风电市场；富乐华、富乐德、海古德不断突破西方半导体高端科技“卡脖子”封锁并在强手如林的竞争中脱颖而出，勇夺全球市场占有率最大战果。

新一代电子信息产业是“国之重器”。高新区实行选择性招商、专班化服务、保姆式培育，细分功率半导体、集成电路、物联通信等产业链。截至目前，全区拥有半导体企业5家，功率半导体研究院1家，其中荣获省级独角兽企业1家、国家级绿色工厂1家、国家级“专精特新”小巨人企业2家。

以建链、补链、延链、融链、强链为抓手，高新区充分发挥半导体头部链主企业的号召力，积极引进产业链上下游项目集聚东台，集约经营，做大做强。上游客户江苏省重大项目海古德半导体科技是清华大学国家科技成果转化项目，目前整个项目按“五月新常态”已部分投产，其生产的氮化铝陶瓷基板直接供应富乐华使用；下游客户芯华睿车规IGBT项目已开工建设，富乐华生产的覆铜陶瓷载板直接供应芯华睿使用。海古德和芯华睿投产后可打通陶瓷基板-覆铜陶瓷载板-功率半导体封装产业链条，形成功率半导体产业集群。海古德自主研发的氮化铝、氮化硅陶瓷基板是国家强基工程关键领域的基础材料，填补了国内空白。芯华睿已成功开发多种车规级标准的功率模块及功率器件产品，项目投产后将打破安森美、英飞凌、意法半导体等国际一流半导体制造企业的长期垄断。

高新区引领企业协同创新、抱团作战、合力突破。富乐华、海古德与清华大学、中科院硅酸盐研究所、上海大学等高校和研究所形成产、学、研一体化战略合作。富乐华产业化研究院建成即列入省新型研发机构统计序列，同时成立富乐华开放实验室英飞凌项目组，助推新一代信息技术产业发展提速升级。该研究院自主研发的AMB、氮化硅陶瓷基板、TFC、DBA等全新产品打破了国际垄断。其中，AMB活性金属钎焊载板已实现量产，净利润率超30%；氮化硅陶瓷基板已完成中试；DBA、TFC等产品正在定向客户产线测试，预计明年可实现量产。芯华睿汇集上汽集团、联合汽车电子、博世、安森美、英飞凌等国内外知名整车、零部件及半导体相关公司的专业人才，打造业内领先的SiC及IGBT技术团队。富乐德石英科技落户高新区以来，累计投资13亿元，年产高纯精密石英新材料产品54万枚，获批国家级专精特新“小巨人”企业，建成省5G全连接工厂，是全国精密石英制品行业标准制定者，其“晶圆刻蚀用超净石英环的研发及产业化”项目作为盐城唯一跻身江苏省2023科技成果转化专项资金拟立项目公示，将获省财政专项资金支持。（陈立华 文午宾）