江苏富乐华半导体科技加大科技研发，围绕功率半导体器件基础材料进行技术攻关，氮化铝覆铝载板是公司这几年研发的重点产品，该材料过去依靠进口，经过技术攻关，研发人员对这两种产品进行了多轮测试，达到量产要求。

江苏富乐华半导体科技是一家以功率半导体器件基础材料研发、生产和销售为主的高新技术企业。公司初创在上海，2018年落户高新区，2021年，公司投资建设江苏富乐华功率半导体研究院，将研发重心从上海向东台迁移，整合中科院、上海大学等科研院校的顶尖人才，全力推进“政产学研”平台建设。

走进几万平方米的无尘车间，一条条覆铜陶瓷载板自动化生产线一字排开，工人们身穿白色防尘服来回穿梭。一片片覆铜陶瓷载板顺着履带到达他们手中，在计算机的辅助下，仔细检验产品质量，提交给下道工序。经过多轮自动化改造，公司覆铜陶瓷载板项目和活性金属钎焊载板项目已成为国内领先的自动化生产线，借助这些高度智能化的生产线，公司已成功开发出DCB覆铜陶瓷载板、AMB活性金属钎焊覆铜陶瓷载板和 DPC 覆铜陶瓷载板三大核心产品，主要用于高铁动车、电动汽车、航空航天等行业。“目前，我们年产功率半导体模块覆铜陶瓷载板1400万片，国内市场占有率超过70%，总体规模处于国内第一、世界第二。”工程设备部部长王长治介绍说。

公司制定了绿色工厂建设中长期发展规划，加快推动产业绿色转型升级，促进产业数字化智能化同绿色化的深度融合，在用地集约化、原料无害化、生产洁净化、废物资源化、能源低碳化等方面进行优化升级，有效降低资源及能源消耗，降低生产和运营成本。去年，公司开票销售超16亿元，同比增长54%。（杨澄）