机械臂精准抓取基板、全自动激光钻机高速运转，检测区的AVI系统实时扫描产品数据——经济开发区广谦电子印刷线路板的生产车间内，智能化生产线满负荷运转，工人们紧盯屏幕优化参数，赶制发往LG、上汽及海外头部企业的订单，产销两旺的火热场景扑面而来。

作为电子元件行业领军者，广谦电子今年上半年表现格外亮眼：产销规模显著增长，订单量远超行业平均水平，高附加值产品占比持续提升。在稳固消费类电子、医疗器械、航天航空等传统领域优势的同时，企业成功开拓新能源汽车、光模块等战略性新兴赛道，海外市场取得突破性进展，与多家头部企业建立深度合作，产品远销欧美日韩的版图进一步扩大。

亮眼成绩的背后，是企业对创新的执着投入。广谦电子研发投入占比连续多年稳居行业前列，不仅组建了以清华大学电子工程系研究生为领军人才的高层次团队，还与国内多所高校共建联合实验室，近期更在新能源智能汽车高耐用性PCB板关键技术领域实现革命性突破。制造端，企业掌握业内先进的任意层互联技术，层间对位精度比同行标准提升30%以上，良率稳居国内第一梯队；生产装备自动化覆盖率高达96%，依托四线检测+AVI系统，产品缺陷率降至行业平均值的1/5，成功获评省级先进级智能制造标杆工厂、绿色工厂等。

眼下，广谦电子的发展再添新引擎。响应国家“智能制造2025”战略，公司二号厂房正冲刺收尾，厂房全面集成工业4.0标准，聚焦高端载板与超多层板生产，新引进全自动激光钻机、LDI、VCP等先进设备，搭建起高效智能的生产体系。据悉，该厂房预计今年年底全面投产，投产后将成为华东地区智能化程度较高的PCB生产基地，产能可充分满足高端智能汽车等核心板需求，为产业链自主可控注入强劲动力。（唐雅 夏勇）